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高通出局 未来iPhone基带将完全由Intel提供

高通出局 未来iPhone基带将完全由Intel提供

  英特尔已经开始为苹果未来新款iPhone生产调制解调器,据说这种调制解调器可适用于多种移动通信技术,并能够使不同版本的苹果iPhone摆脱对高通调制解调器芯片的依赖。

  AppleInsider当地时间周五上午独立证实,英特尔XMM 7560调制解调器正在量产。XMM 7560调制解调器芯片是英特尔推动所谓5G通信的一部分,这也使得该公司成为首家调制解调器产品下载速度达到每秒1千兆比特的公司。

  英特尔通过创建同时支持两种通信技术的调制解调器芯片技术,使其产品实现了与世界几乎所有移动网络兼容,从而摆脱调制解调器必须与网络兼容的束缚。英特尔的调制解调器产品还为苹果提供了机会,后者可将iPhone和iPad使用的调制解调器完全切换为英特尔产品。目前,英特尔和竞争对手高通同时为苹果旗舰产品提供调制解调器。

  尽管新款调制解调器正在投产,但4月份来自供应链的一份报告称,高通今年将继续为新款iPhone提供调制解调器,但供应量将减少至30%,另外70%的调制解调器订单将由英特尔获得。外界猜测,苹果正试图减少对高通芯片的依赖,并可能在2019年前终止使用高通芯片。

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