高通预计下月推出专用于 VR、AR 的 Snapdragon 骁龙芯片

　　预计高通公司将在下周在加利福尼亚州圣克拉拉召开的增强世界博览会期间推出专用于独立 VR 耳机的新处理器。这款名为 Snapdragon XR1 的一体化芯片将由 CPU 内核，图形处理器，专用于安全性的一个组件以及专用于人工智能的另一个组件组成。消息来源声称，它还将支持语音控制和头部追踪交互。

　　这不是我们第一次听说高通公司的“XR”这个词。该公司在今年早些时候公布其新的基于 Snapdragon 845 的 VR 耳机参考设计时提到了 XR，并在 2017 年北美增强型世博会大会期间详细报道了 XR 主题。XR 是“扩展现实”的缩写，“伞术语”，涵盖增强现实，虚拟现实和混合现实。

　　“XR 是一个新兴的总称，已经被用于封装 AR，VR 以及其他一切。” 高通公司 1 月份表示。“XR 是一个移动市场，其市场势头越来越强劲，因为 VR 和 AR 市场可能在 2021 年前合并创造一个 1080 亿美元的市场。”

　　高通公司最新的耳机参考设计支持室内六个自由度，这意味着您可以在没有任何电线或外部传感器的情况下向左，向右，向上，向下，向前和向后移动。它还包含一个“满贯”组件 – 同步定位和映射 – 不仅能够跟踪您的物理环境，还可以跟踪您在该环境中的位置。

　　也就是说，Snapdragon 845 并不是真正的 XR 第一芯片，但它肯定支持“身临其境的 XR 体验”。该芯片包含 8 个 Kyro 处理器内核，支持 XR 的 Adreno GPU，音频和相机组件，内置 Wi- Fi 和 LTE 连接以及专用于安全性的处理单元。它还包含一个协处理器 Hexagon 685 DSP，用于人工智能和机器学习。

　　那么为什么 XR1 芯片？它可以是 Snapdragon 845 的定制版本，没有所有以手机为中心的必需品，并且可以针对增强现实和虚拟现实体验进行微调。高通公司也可能会调整架构以延长 XR 耳机的电池寿命。我们期待在下周的展会上看到新的参考设计和新芯片。

　　接近高通公司即将推出的 XR1 发布的消息称，该公司目前正在与 HTC，Vuzix 和其他几家耳机制造商合作，将该芯片整合到未来的耳机中。 根据高通公司的首款 VR 耳机参考设计，HTC 目前的独立 VR 耳机 Vive Focus 将于今年晚些时候在北美地区上市。Facebook 刚刚发布的由智能手机制造商小米制造的 Oculus Go 依赖于高通公司较早的 Snapdragon 821 芯片。

　　独立式耳机是 VR 市场的新趋势，因为它们不需要昂贵的连接电脑，如 HTC Vive 和 Oculus Rift，也不需要像三星的 Gear VR 这样的智能手机。谷歌和高通去年首次透露了他们的独立虚拟现实计划，宏达电和联想作为显示器出货。但联想迄今为止是唯一的独立式 Daydream 耳机供应商， 而 HTC 则放弃发布并在中国开展了自己的免费 Google 产品。